ווי קען מען אויסדיןן א וועיפער צו "אולטרא-דין"?

ווי קען מען אויסדיןן א וועיפער צו "אולטרא-דין"?
וואָס פּונקט איז אַן אולטראַ-דין ווייפער?

טיפּישע גרעב ראַנגעס (8″/12″ וועיפערס ווי ביישפילן)

• סטאַנדאַרט וועיפער:600–775 מיקראָמעטער

• דין וועיפל:150–200 מיקראָמעטער

• אולטרא-דין וועיפער:אונטער 100 מיקראָמעטער

• גאָר דין וועיפער:50 מיקראָמעטער, 30 מיקראָמעטער, אדער אפילו 10–20 מיקראָמעטער

פארוואס ווערן וועיפערס דינער?

• רעדוצירן די אַלגעמיינע פּאַקעט גרעב, פֿאַרקירצן די לענג פֿון די TSV, און נידעריקערן די RC פֿאַרהאַלטונג

• רעדוצירן אן-קעגנשטעל און פֿאַרבעסערן היץ דיסיפּיישאַן

• טרעפן די ענד-פּראָדוקט רעקווייערמענץ פֿאַר אולטראַ-דין פאָרעם פאַקטאָרן

שליסל ריזיקעס פון אולטרא-דין וועיפערס

1. מעכאנישע שטאַרקייט פאַלט שארף

2. שווערע פארקריפלונג

3. שווערע האַנדלינג און טראַנספּאָרטאַציע

4. פראָנט-זייַט סטרוקטורן זענען זייער שוואַך; וועיפערס זענען פּראָנע צו קראַקינג / ברייקידזש

ווי קען מען דין מאַכן אַ וועיפער ביז גאָר דין?

1. דבג (דייסינג איידער גרינדינג)
   שניידט טיילווייז אין קליינע שטיקלעך (אָן דורכצושניידן אינגאנצן) אַזוי אַז יעדער שטאַפּל איז פאַר-דעפינירט בשעת דער וועיפער בלייבט מעכאַניש פֿאַרבונדן פֿון דער הינטערשטער זײַט. דערנאָך שלײַפט מען דעם וועיפער פֿון דער הינטערשטער זײַט צו רעדוצירן די גרעב, ביסלעכווײַז אַוועקנעמענדיק דעם פֿאַרבליבענעם נישט-געשניטענעם סיליקאָן. צום סוף, ווערט די לעצטע דינע סיליקאָן שיכט דורכגעשליפֿן, פֿאַרענדיקנדיק די סינגולאַציע.

2. טאַיקאָ פּראָצעס
   דין אויס נאָר דעם צענטראלן געגנט פון דער וועיפער בשעת איר האַלט די ברעג געגנט דיק. דער דיקערער ראַנד גיט מעכאַנישע שטיצע, וואָס העלפֿט רעדוצירן קרוםקייט און האַנדלינג ריזיקירן.

3. צייטווייליגע וועיפער בונדינג
   צייטווייליגע פארבינדונג באפעסטיקט דעם וועיפער צו אצייטווייליגער טרעגער, וואָס פאַרוואַנדלט אַן עקסטרעם שוואַכע, פֿילם-ווי וועיפער אין אַ שטאַרקע, פּראָצעסירבארע איינהייט. דער טרעגער שטיצט דעם וועיפער, באַשיצט די פראָנט-זייט סטרוקטורן, און פֿאַרמינדערט טערמישע דרוק - וואָס דערמעגלעכט דין-מאַכן צוצענדליקער מיקראָנעןבשעת עס ערלויבט נאך אלץ אגרעסיווע פראצעסן ווי TSV פארמאציע, עלעקטראפלאטינג, און בונדינג. דאס איז איינע פון ​​די מערסט קריטישע טעכנאלאגיעס פאר מאדערנע 3D פאקעדזשינג.