די מעלות פוןדורך גלאז וויא (TGV)און דורך סיליקאָן ווייאַ (TSV) פּראָצעסן איבער TGV זענען דער הויפּט:
(1) אויסגעצייכנטע הויך-פרעקווענץ עלעקטרישע אייגנשאפטן. גלאז מאטעריאל איז אן איזאלירנדיק מאטעריאל, די דיעלעקטרישע קאנסטאנטע איז נאר בערך 1/3 פון יענער פון סיליקאן מאטעריאל, און דער פארלוסט פאקטאר איז 2-3 ארדערס פון מאגניטוד נידעריגער ווי יענער פון סיליקאן מאטעריאל, וואס מאכט די סובסטראט פארלוסט און פאראזיטישע עפעקטן שטארק פארקלענערט און גאראנטירט די אינטעגריטעט פון די טראנסמיטירטע סיגנאל;
(2)גרויסע גרייס און אולטרא-דין גלאז סאַבסטראַטאיז גרינג צו באַקומען. קאָרנינג, אַסאַהי און שאָטט און אַנדערע גלאָז פאַבריקאַנטן קענען צושטעלן גאָר גרויסע (>2 מעטער × 2 מעטער) און גאָר דינע (<50µם) פּאַנעל גלאָז און גאָר דינע פלעקסיבלע גלאָז מאַטעריאַלן.
3) נידעריקע קאָסטן. נוץ פון די גרינגע צוטריט צו גרויסע, אולטרא-דינע גלאז פּאַנעל, און דאַרף נישט די דעפּאָזיציע פון איזאָלירנדיקע שיכטן, די פּראָדוקציע קאָסטן פון גלאז אַדאַפּטער פּלאַטע איז בלויז וועגן 1/8 פון די סיליקאָן-באַזירטע אַדאַפּטער פּלאַטע;
4) א פשוטער פּראָצעס. עס איז נישט נויטיק צו לייגן קיין איזאָלירנדיקע שיכט אויף דער סאַבסטראַט ייבערפלאַך און די ינער וואַנט פון די TGV, און קיין דין איז נישט נויטיק אין דער גאָר דינער אַדאַפּטער פּלאַטע;
(5) שטאַרקע מעכאַנישע פעסטקייט. אפילו ווען די גרעב פון דער אַדאַפּטער פּלאַטע איז ווייניקער ווי 100µm, איז די קראַמפּינג נאָך קליין;
(6) א ברייטע קייט פון אנווענדונגען, איז אן אויפקומענדיקע לאנגיטודינאלע פארבינדונג טעכנאלאגיע וואס ווערט גענוצט אין די פעלד פון וועיפער-לעוועל פאקעדזשינג, צו דערגרייכן די קירצסטע דיסטאנץ צווישן וועיפער-וועיפער, די מינימום פיטש פון די פארבינדונג גיט א נייע טעכנאלאגיע וועג, מיט אויסגעצייכנטע עלעקטרישע, טערמישע, מעכאנישע אייגנשאפטן, אין די RF טשיפּ, הויך-ענד MEMS סענסארן, הויך-דענסיטי סיסטעם אינטעגראציע און אנדערע געביטן מיט אייגנארטיגע מעלות, איז די קומענדיגע דור פון 5G, 6G הויך-פרעקווענץ טשיפּ 3D עס איז איינע פון די ערשטע ברירות פאר 3D פאקעדזשינג פון קומענדיגע דור 5G און 6G הויך-פרעקווענץ טשיפס.
דער מאָלדינג פּראָצעס פון TGV דער הויפּט כולל זאַנדבלאַסטינג, אַלטראַסאַניק דרילינג, נאַס עטשינג, טיף רעאַקטיוו יאָן עטשינג, פאָטאָסענסיטיווע עטשינג, לאַזער עטשינג, לאַזער-ינדוסט טיף עטשינג, און פאָוקיסינג דיסטשאַרדזש לאָך פאָרמירונג.
לעצטע פאָרשונג און אַנטוויקלונג רעזולטאַטן ווייַזן אַז די טעכנאָלאָגיע קען צוגרייטן דורכגעגאַנגענע לעכער און 5:1 בלינדע לעכער מיט אַ טיפקייט צו ברייט פאַרהעלטעניש פון 20:1, און האָבן גוטע מאָרפאָלאָגיע. לאַזער-ינדוסט טיף עטשינג, וואָס רעזולטאַטן אין קליין ייבערפלאַך ראַפנאַס, איז די מערסט געלערנט מעטאָד אין דער איצטיקער צייט. ווי געוויזן אין פיגור 1, עס זענען קלאָרע ריסן אַרום געוויינטלעכע לאַזער דרילינג, בשעת די אַרומיק און זייַט ווענט פון לאַזער-ינדוסט טיף עטשינג זענען ריין און גלאַט.
דער פּראָצעס פֿון באַאַרבעטונגTGVדער אינטערפּאָזער ווערט געוויזן אין פיגור 2. די אַלגעמיינע סכעמע איז צו ערשט בוירן לעכער אויף דעם גלאָז סאַבסטראַט, און דערנאָך אַוועקלייגן די באַריער שיכט און זוימען שיכט אויף דער זייט וואַנט און ייבערפלאַך. די באַריער שיכט פאַרהיט די דיפוזיע פון קופּער צו דעם גלאָז סאַבסטראַט, בשעת עס פאַרגרעסערט די אַדכיזשאַן פון די צוויי, פון קורס, אין עטלעכע שטודיעס אויך געפֿונען אַז די באַריער שיכט איז נישט נייטיק. דערנאָך ווערט דער קופּער אַוועקגעלייגט דורך עלעקטראָפּלייטינג, דערנאָך אַנילד, און די קופּער שיכט ווערט אַוועקגענומען דורך CMP. צום סוף, די RDL ריוויירינג שיכט ווערט צוגעגרייט דורך PVD קאָוטינג ליטאָגראַפֿיע, און די פּאַסיוויישאַן שיכט ווערט געשאפן נאָך דעם ווי דער קליי ווערט אַוועקגענומען.
(א) צוגרייטונג פון וועיפער, (ב) פארמאציע פון TGV, (ג) צוויי-זייטיגע עלעקטראפלאטינג – אפזעצונג פון קופער, (ד) אנעלינג און CMP כעמיש-מעכאנישע פאלירונג, אראפנעמען די אויבערפלאכיקע קופער שיכט, (ה) PVD באדעקונג און ליטאגראפיע, (ו) אריינלייגן די RDL איבער-וויירינג שיכט, (ז) דעגלוינג און Cu/Ti עטשינג, (ח) פארמאציע פון פאסיוואציע שיכט.
צו צוזאמענפאסן,גלאז דורכגייענדיקע לאך (TGV)אַפּליקאַציע פּראַספּעקטן זענען ברייט, און דער איצטיקער דינער מאַרק איז אין דער העכערונג בינע, פון ויסריכט ביז פּראָדוקט פּלאַן און פאָרשונג און אַנטוויקלונג וווּקס קורס איז העכער ווי די גלאבאלע דורכשניטלעך.
אויב עס איז דא א פארלעצונג, קאנטאקט אויסמעקן
פּאָסט צייט: 16טן יולי 2024