לאַנג-טערמין פעסט צושטעלן פון 8 אינטש סיק באַמערקן

דערווייַל, אונדזער פירמע קענען פאָרזעצן צו צושטעלן קליין פּעקל פון 8 אינטשן טיפּ סיק ווייפערז, אויב איר האָט מוסטער דאַרף, ביטע פילן פריי צו קאָנטאַקט מיר. מיר האָבן עטלעכע מוסטער ווייפערז גרייט צו שיקן.

לאַנג-טערמין פעסט צושטעלן פון 8 אינטש סיק באַמערקן
לאַנג-טערמין פעסט צושטעלן פון 8 אינטש סיק באַמערקן1

אין די פעלד פון סעמיקאַנדאַקטער מאַטעריאַלס, די פירמע האט געמאכט אַ הויפּט ברייקטרו אין דער פאָרשונג און אַנטוויקלונג פון גרויס גרייס סיק קריסטאַלז. דורך ניצן זיין אייגענע זוימען קריסטאַלז נאָך קייפל ראָונדס פון דיאַמעטער ינלאַרדזשמאַנט, די פירמע האט הצלחה דערוואַקסן 8-אינטש N-טיפּ סיק קריסטאַלז, וואָס סאַלווז שווער פּראָבלעמס אַזאַ ווי אַניוואַן טעמפּעראַטור פעלד, קריסטאַל קראַקינג און גאַז פאַסע רוי מאַטעריאַל פאַרשפּרייטונג אין דעם וווּקס פּראָצעס פון 8-אינטש סיק קריסטאַלז, און אַקסעלערייץ די וווּקס פון גרויס גרייס סיק קריסטאַלז און די אָטאַנאַמאַס און קאַנטראָולאַבאַל פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע. שטארק פֿאַרבעסערן די פירמע 'ס האַרץ קאַמפּעטיטיווניס אין די SiC איין קריסטאַל סאַבסטרייט אינדוסטריע. אין דער זעלביקער צייט, די פירמע אַקטיוולי פּראַמאָוץ די אַקיומיאַליישאַן פון טעכנאָלאָגיע און פּראַסעסאַז פון גרויס גרייס סיליציום קאַרבידע סאַבסטרייט צוגרייטונג יקספּערמענאַל שורה, סטרענגטאַנז די טעכניש וועקסל און ינדאַסטריאַל מיטאַרבעט אין אַפּסטרים און דאַונסטרים פעלדער, און קאַלאַבערייט מיט קאַסטאַמערז צו קעסיידער יטערייט פּראָדוקט פאָרשטעלונג און צוזאַמען. פּראַמאָוץ די גאַנג פון ינדאַסטריאַל אַפּלאַקיישאַן פון סיליציום קאַרבידע מאַטעריאַלס.

8 אינטש N-Type SiC DSP ספּעקס

נומער נומער אַפּאַראַט פּראָדוקציע פאָרשונג דאַמי
1. פּאַראַמעטערס
1.1 פּאָליטיפּע -- 4H 4H 4H
1.2 ייבערפלאַך אָריענטירונג ° <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5
2. עלעקטריקאַל פּאַראַמעטער
2.1 דאָפּאַנט -- n-טיפּ ניטראָגען n-טיפּ ניטראָגען n-טיפּ ניטראָגען
2.2 רעסיסטיוויטי אָהם · סענטימעטער 0.015-0.025 0.01~0.03 NA
3. מעטשאַניקאַל פּאַראַמעטער
3.1 דיאַמעטער mm 200±0.2 200±0.2 200±0.2
3.2 גרעב μm 500±25 500±25 500±25
3.3 קאַרב אָריענטירונג ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 קאַרב טיף mm 1~1.5 1~1.5 1~1.5
3.5 LTV μm ≤5(10מם*10מם) ≤5(10מם*10מם) ≤10(10מם*10מם)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 בויגן μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 וואָרפּ μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0.2 Ra≤0.2 Ra≤0.2
4. סטרוקטור
4.1 מיקראָפּיפּע געדיכטקייַט Ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 מעטאַל צופרידן אַטאָמס / סענטימעטער2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD Ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD Ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED Ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. positive קוואַליטעט
5.1 פראָנט -- Si Si Si
5.2 ייבערפלאַך ענדיקן -- סי-פּנים קמפּ סי-פּנים קמפּ סי-פּנים קמפּ
5.3 פּאַרטאַקאַל עאַ / וואַפער ≤100(גרייס≥0.3μם) NA NA
5.4 קראַצן עאַ / וואַפער ≤5, גאַנץ לענג≤200מם NA NA
5.5 עדזש
טשיפּס / ינדענץ / קראַקס / סטאַינס / קאַנטאַמאַניישאַן
-- קיינער קיינער NA
5.6 פּאָליטיפּע געביטן -- קיינער שטח ≤10% שטח ≤30%
5.7 פראָנט מאַרקינג -- קיינער קיינער קיינער
6. צוריק קוואַליטעט
6.1 צוריק ענדיקן -- C-פּנים מפּ C-פּנים מפּ C-פּנים מפּ
6.2 קראַצן mm NA NA NA
6.3 צוריק חסרונות ברעג
טשיפּס / ינדענץ
-- קיינער קיינער NA
6.4 צוריק ראַפנאַס nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 צוריק מאַרקינג -- קאַרב קאַרב קאַרב
7. עדזש
7.1 ברעג -- טשאַמפער טשאַמפער טשאַמפער
8. פּעקל
8.1 פּאַקקאַגינג -- עפּי-גרייט מיט וואַקוום
פּאַקקאַגינג
עפּי-גרייט מיט וואַקוום
פּאַקקאַגינג
עפּי-גרייט מיט וואַקוום
פּאַקקאַגינג
8.2 פּאַקקאַגינג -- מולטי-ווייפער
קאַסעט פּאַקקאַגינג
מולטי-ווייפער
קאַסעט פּאַקקאַגינג
מולטי-ווייפער
קאַסעט פּאַקקאַגינג

פּאָסטן צייט: אפריל 18-2023